古邦亮相2026年中国国际电子展(ASE CHINA 2026)——E1669展位

作者 固邦 | 2026年9月16日

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中山古邦有机硅材料有限公司将参展2026年上海中国国际粘合剂与密封剂展览会(ASE CHINA 2026)。该展会将于2026年9月15日至17日在上海新国际博览中心举行。 参观者可在E1669展位与古邦团队会面,探讨用于粘接、密封、灌封及热管理应用的有机硅材料。我们的团队将就应用要求进行交流,包括基材、接合设计、点胶或固化条件、环境暴露及生产需求等。 分享这些细节有助于提高材料评估效率,并支持我们根据实际应用情况提供建议。材料选型应始终依据完整的设计和验证要求进行确认。在了解应用需求后,我们的团队可协助确定合适的材料系列,并提供相关技术文档供评估。活动:ASE CHINA 2026 — 中国国际粘合剂与密封剂展览会日期:2026年9月15日至17日地点:中国上海新国际博览中心展位:E1669我们期待在展会上与客户、合作伙伴及行业专业人士见面。.