MT-4202 单组份导热凝胶

产品说明：
导热凝胶是一种凝胶状的导热材料，由硅酮复合导热填料经搅拌、混合和包装制成。它在-40至180°C的温度范围内不会凝固，并能长期保持膏状或凝胶状状态。 它具有亲和性好、耐候性强、耐高低温及绝缘性能优异等优点。同时，它具有很强的可塑性，既能填充不平整的界面，又能满足各种应用场景的热传导需求。
由于导热凝胶具有上述诸多优异性能，因此被广泛用作电子元件的防潮、减震和绝缘涂层及灌封材料，并在电子元件和组件的防尘、防潮、防震和绝缘保护方面发挥着重要作用。 符合欧盟ROHS指令的要求。

产品应用：
广泛应用于各类电子产品中，是电气设备中加热元件与散热装置之间的接触面。
LED芯片散热片与铝基板之间的接触面。
5G无线大功率热源、无人机主板图像处理芯片、存储芯片、云台光敏CMOS芯片等。
手机CPU、汽车电子、通信设备、内存模块、IGBT及其他功率模块、功率半导体领域等。